RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)主要用于微電子芯片、太陽(yáng)能電池、生物芯片、顯示器、光學(xué)、通訊等領(lǐng)域的器件研發(fā)和制造。

產(chǎn)品特點(diǎn)

◆  7 寸彩色觸摸屏中英文互動(dòng)操作界面，自動(dòng)控制監(jiān)測(cè)工藝參數(shù)狀態(tài)，20 個(gè)配方程序，工藝數(shù)據(jù)可存儲(chǔ)追溯。

◆  PLC 工控機(jī)控制整個(gè)清洗過(guò)程，手動(dòng)、自動(dòng)兩種工作模式。

◆  真空艙體、全真空管路系統(tǒng)采用 316 不銹鋼材質(zhì)，耐腐蝕無(wú)污染。

◆  采用防腐數(shù)字流量計(jì)，  實(shí)現(xiàn)對(duì)氣體輸入精準(zhǔn)控制。標(biāo)配雙路氣體輸送系統(tǒng)， 可選多氣路氣體輸送系統(tǒng)， 可輸入氧氣、氬氣、 氮?dú)?、四氟化碳、氫氣或混合氣等氣體。

◆  采用花灑式多孔進(jìn)氣方式，改變單孔進(jìn)氣不均勻問(wèn)題。

◆  HEPA 高效過(guò)濾，氣體返填吹掃，防止二次污染。

◆  符合人體功能學(xué)的 60 度傾角操作界面設(shè)計(jì)，操作方便，界面友好。

◆  采用頂置真空艙，上開(kāi)蓋設(shè)計(jì)，下壓式鉸鏈開(kāi)關(guān)方式。

◆  上置式 360 度水平取放樣品設(shè)計(jì)，符合人體功能學(xué)，操作更方便。

◆  有效處理面積大，可處理最大直徑 154mm 晶元硅片。

◆  安全保護(hù)，艙門(mén)打開(kāi)，自動(dòng)關(guān)閉電源，機(jī)器運(yùn)行、停止提示。

技術(shù)參數(shù)

備注： 可選：1、冷卻循環(huán)水器：溫度控制范圍 -20-100℃;

                      2、分子泵：分子泵抽速 85L/s（N2）極限真空：LF<8*10-6Pa，CF<8*10-7Pa。